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半导体概念之龙头标的深度梳理

文章来源:admin    时间:2021-07-28

  2019年华为实体名单事件以来,核心技术自主可控成为共识。从上游的半导体材料、设备,到中游设计、制造及封测领域,都成为政策和资本培养与扶持的对象。

  2020年国务院印发的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》指出,中国芯片自给率要在2025年达到70%,而目前我国半导体自给率仅36%,任重而道远。

  公司主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售,是我国大陆地区规模最大和技术最先进的半导体硅片制造企业之一,也是我国大陆地区率先实现SOI硅片和300mm硅片规模化销售的企业。公司拥有众多国内外知名客户,包括台积电、台联电、格罗方德、意法半导体、Towerjazz 等国际芯片厂商以及中芯国际、华虹宏力、华力微电子、长江存储、武汉新芯、长鑫存储、华润微等国内所有主要芯片制造企业,客户遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他国家或地区。

  半导体光刻胶目前国内自给率极低,供给端基本被日美企业垄断,行业前五市占率达87%。其中g线/i线%,KrF光刻胶自给率不足5%,而ArF光刻胶完全依赖进口,对我国芯片制造形成“卡脖子”风险。公司继去年12月通过50nm闪存平台认证通过后,近日又再次获得55nm逻辑电路平台认证,成为国内通过产品验证的第一只国产ArF光刻胶,打破了国内先进光刻胶受制于人的局面。公司目前已完成两条光刻胶生产线的建设,预计未来光刻胶年产能达25吨(干式5吨和浸没式20吨)。

  公司作为国内特种气体龙头企业, 已实现了高纯四氟化碳、高纯六氟乙烷、高纯八氟环丁烷、高纯三氟甲烷、稀混光刻气等 20 多个产品的国产替代。公司在集成电路领域,对 8 寸芯片厂商的覆盖率达 80%以上, 2020 年年内也已基本覆盖了内资 12 寸芯片厂商,同时有多个产品实现了 14 纳米先进工艺的批量工艺, 其中高纯三氟甲烷产品已进入台积电 7 纳米工艺的供应链体系,部分氟碳类产品已进入目前最为先进的 5 nm 工艺产线中。

  公司主要产品是化学机械抛光液和光刻胶去除剂,应用于集成电路制造,是国内抛光液龙头企业,主要客户包括中芯国际、长江存储,台积电、联电等。

  公司已通过 28nm 产品全制程验证并获得订单,市场布局方面已形成了北方(北京,天津) -武汉-合肥-上海(无锡) -重庆(成都) -广东-厦门的完整销售链体系,目前公司 CMP 抛光垫已全面进入国内主流晶圆厂的供应链体系,产品型号覆盖率接近 100%。受益于公司技术、市场布局等优势, 21 年抛光垫产品在多个客户开始稳步放量,市场份额不断扩大。

  公司是国内最大的半导体芯片用高纯溅射靶材生产商。公司主要产品为各种高纯溅射靶材,包括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等,这些产品主要应用于超大规模集成电路芯片、液晶面板、薄膜太阳能电池制造的物理气相沉积(PVD)工艺,用于制备电子薄膜材料。目前,公司产品主要应用于半导体、平板显示器及太阳能电池等领域。在超大规模集成电路用高纯金属靶材领域,公司成功打破美国、日本跨国公司的垄断格局,填补了国内电子材料行业的空白。公司已经逐步建立了高品质、高纯度溅射靶材专业生产商的良好品象。

  公司主营半导体封装材料行业。公司是我国规模最大引线台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线,连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。

  公司多款产品如硅刻蚀机、金属刻蚀机、PVD/CVD/ALD、氧化扩散炉、清洗机均具备28nm国产替代的能力,主攻的刻蚀机和薄膜沉积设备(PVD、CVD)占半导体设备总体市场规模的近一半,具备较强的核心竞争力。近年公司多款产品不断导入多个晶圆厂的产线,市占率有望不断提升。

  公司是中国大陆技术最先进、产能规模最大的晶圆代工厂商。在技术领域,公司在大陆率先实现14nmFinFET量产,代表集成电路国产替代的最先进制造水平,并拥有24nmNAND、40nmCIS等特色工艺。在产能方面,公司目前有3个8英寸晶圆和4个12英寸晶圆生产基地,合计产能超过50万片/月。

  公司可为客户提供从设计仿真到中后道封测、系统级封测的全流程技术解决方案,已成为中国第一大和全球第三大封测企业。

  公司作为全球 NOR Flash 的龙头公司之一,市场占有率已跃居全球第三。 随着市场空间与市场份额的同步提升,公司的 NOR Flash销量未来仍有较大的提升空间。

  公司作为国内 MCU 市场的龙头公司,2020 年销售接近 2 亿颗, 2021 年公司业绩将伴随着工控等领域的快速放量,迎来快速发展的时期。

  公司图显、雷达产品主要应用于军事装备,在国内机载图显领域占据大部分市场份额,GPU芯片产品正由军用向信创及民用市场拓展。

  公司作为国内模拟 IC 领先企业,通过持续加大研发投入,获得持续快速发展。公司致力于高品质、高性能模拟芯片研发设计与销售,主营业务涵盖信号链和电源管理两大领域,迄今已拥有 25 大类、超过 1600 款在售产品,消费电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等多个领域。

  公司深耕IGBT模块的研发和销售,作为国内IGBT行业的领军企业,不仅具备先进的模块设计及制造工艺,亦拥有自主研发设计的IGBT芯片和快恢复二极管芯片的能力。在IGBT模块供应商全球市场份额排名中,公司排名第7位,在中国企业中排名第1位,成为世界排名前十中唯一一家中国企业,市场优势地位显著。返回搜狐,查看更多

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